显微镜检查是样品金相制备之后的步骤。
在光学显微镜的帮助下，合适的物体可以放大到大约 1500倍。虽然可以放大到更高的倍数，但却无法获得更多信息。被称为空放大的图像只是放大了，并没有显示更多细节。由于金相中检查的材料通常是不透明的，因此通常只使用反射光或金属显微镜检查材料的截面。
QATM提供针对各种需求的金相设备和耗材
显微镜检查是样品金相制备之后的步骤。
在光学显微镜的帮助下，合适的物体可以放大到大约 1500倍。虽然可以放大到更高的倍数，但却无法获得更多信息。被称为空放大的图像只是放大了，并没有显示更多细节。由于金相中检查的材料通常是不透明的，因此通常只使用反射光或金属显微镜检查材料的截面。
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在显微镜下观察经过适当制备的金属样品时，可以看到其结构是由许多大小不一的晶粒组成的。 这些晶粒的大小对金属的许多特性都很重要，例如硬度、强度、延伸率、深冲能力等。
金属的 "晶粒度 "可以通过不同的方法来改变。晶粒度测量可用于确定工艺是否正确，或是否达到了预期应用所需的晶粒度。金相切片上可见的晶粒结构可通过晶粒边界识别，但最初并不能说明实际晶粒大小，因为切片表面仅代表通过实际晶粒的平面切片。无法确定该截面是在晶粒的“赤道”还是“极点”处制成的。
因此，借助显微照片中可见的切面来确定金属的晶粒大小已成为惯例。用平均晶粒直径或晶粒的平均表面积来表示平均尺寸就足够了。如果精度要求更高，则应确定晶粒统计数据。
根据 DIN EN ISO 643 标准对铁素体和奥氏体晶粒大小的检测通常是在放大率为 100:1 的显微镜下进行的，通常采用比较法。对于没有任何伸长的等轴晶粒，这种方法足够精确，而且执行起来也最快。对于拉长的晶粒，或为了获得更高的精确度，应使用线性截距法或计数法。晶粒中的双线不视为晶界，而是周围晶界内晶体结构的一部分。用于金相评估的样品根据其材料和状态进行研磨、抛光和蚀刻。
用比较法测定时，每个样品至少有三个随机选取的图像区域与参考系列进行对比。它们在 100:1 的标准放大倍率下进行比较，但也可以在其他放大倍率下进行比较。最接近所检图像细节的定向系列图像是决定性因素。
使用线性截距法时，计数是在目镜、研磨玻璃屏幕或照片上进行的。截线可以是直线，也可以是圆环。在直线末端只切到一半的晶粒被算作半粒。圆形交叉法不会出现这种情况，所有晶粒都算作一个整体。线条的总长度除以所有切割晶粒的数量，就得到了以毫米为单位的平均截面长度。
测定目镜、照片或研磨玻璃屏幕上测量圈内的晶粒数量。必须选择放大倍率（通常为 100:1），以便测量圆内至少有 50 个晶粒。测量圆的面积为 5000 mm2，直径为 79.8 mm。与测量圆边缘相交的晶粒数除以 2，再与测量圆内的晶粒数相加。换算成每毫米2的晶粒数后，晶粒度参数可从表中提取或使用公式计算。
现代图像处理软件可自动测量晶粒度。上述分析方法适用于 QATM 硬度计。
氮化后化合物层的层厚测量在 DIN 30902 "氮化和软氮化工件化合物层厚度和孔隙率的光学显微测定 "中进行了标准化。适当研磨后，最好以 1000：1 的放大倍率测量化合物层。必须确保只在以下情况下进行测量：
现代图像处理软件可自动测量层厚。这种分析方法适用于 QATM 硬度计。
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