冷镶嵌 耗材 用于完美的金相样品制备

冷镶嵌一词涵盖了所有不需要使用热镶嵌机的镶嵌方法。为了得到最佳的冷镶嵌试样，请考虑以下因素:

• 试样不能被用于冷镶嵌的树脂所影响或腐蚀
• 试样必须能够承受镶嵌系统的峰值温度。
• 为防止缝隙形成，镶嵌前试样表面必须无灰尘和油脂，从而使试样能与镶嵌介质充分浸润。

QPREP冷镶嵌树脂包含甲基丙烯酸甲酯或不含MMA和环氧基树脂。丙烯酸酯或无MMA基冷镶树脂具有去除率好、固化时间短、耐化学性好等特点。环氧树脂用于镶嵌多孔和温度敏感的材料。此外，当希望形成尽可能低的间隙时也可以使用。

KEM 20

QPREP KEM 20是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。超压固化时可实现透明嵌件。

优点

• 通过压力设备实现透明镶嵌的可能性
• 良好的耐化学性
• 良好的机械加工性
• 随附量勺，容易控制用量
   
• 固化温度: ca. 100-120 °C
• 固化时间: ca. 15 min
• 邵氏硬度 (HD): 84
• 去除率: 中等

推荐应用

• 目标制备
• 镶嵌软到中等硬度材料

KEM 35

QPREP KEM 35是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。由于其收缩率非常低和硬度高，特别适用于硬度较高的材料的边缘检测。
优点

• 极低的收缩率
• 高度边缘保持
• 极好的机械加工性
• 随附量勺，容易控制用量
   
• 固化温度: ca. 85-110 °C
• 固化时间: ca. 12 min
• 邵氏硬度 (HD): 87
• 去除率: 极低

推荐应用

• 边缘检查
• 硬材料的镶嵌
• 通过可能的加压设备进行超压固化，以减少孔隙率和提升边缘保持

QPREP SEM 5000

QPREP SEM 5000是一种基于改性甲基丙烯酸甲酯化合物的导电冷镶嵌材料。适用于扫描电镜检查和电解抛光。

优点

• 导电的
• 含有铜颗粒
   
• 固化温度: 85 - 110 °C
• 固化时间: 10 min
• 邵氏硬度 (HD): 91
• 去除率: 极低

推荐应用

• 扫描电子显微镜
• 电解抛光

QPOX 92

QPREP QPOX 92是一种高度透明的双组份环氧树脂冷镶嵌材料。它非常适合具有花丝和复杂几何形状的试样。此外，QPOX 92特别推荐用于镶嵌具有温度敏感表面的材料和目标制备。

优点

• 极好的透明度
• 非常小的缝隙
• 黏度低
• 适用于真空浸渍
   
• 固化温度: 室温到大约 35 °C
• 固化时间: 12 - 13 小时 (比QPOX 90快50%)
• 邵氏硬度 (HD): 81
• 去除率: 中等

推荐应用

• Routine mountings
• Applicable for a wide range of materials
• 涂层表面中缺陷的目标制备
• 多孔材料的浸渍
• 预浇注组装好的印刷电路板，以在切割之前固定电子元件。
• 镶嵌低硬度材料

真空浸渍和压力装置

当冷镶嵌多孔试样时，目的是用低粘度镶嵌介质(环氧树脂)在真空下浸渍它们。QPREP浸渍装置为真空下的镶嵌提供了一种解决方案。 对于使用甲基丙烯酸甲酯的透明冷镶嵌，必须在正压(2-2.5 bar)的压力装置中固化。这增加了镶嵌材料的沸点，并抑制了聚合过程中气泡的形成。QPREP压力装置最适合于此目的。

优点

• 多孔材料的浸渍
• 脆性材料的强化
• 采用甲基丙烯酸甲酯实现的清澈/透明镶嵌

推荐应用

• 用环氧树脂(QPOX 90/92/94)进行镶嵌的浸渍装置
• 用于镶嵌甲基丙烯酸甲酯(KEM 15, 20, 30, 35, 60和QPREP SEM 5000)的压力装置

用于冷镶嵌和紫外光固化的附件&工具

不同树脂组分的混合以及样品的确切位置会影响镶嵌的质量。因此，QPREP支持各种冷镶嵌工具和附件。从而可靠和安全地实现树脂组分的混合，样品在冷镶嵌模具中的固定和正确定位。
附件配件

• 混合烧杯和药匙
• 镶嵌工具
• 量勺
• 钢夹和塑料夹

知识库

如果您想了解更多关于不同程序的信息，请访问我们广泛的知识库。

我们关于镶嵌的知识库文章包括:

• 材相镶嵌的优势
• 冷镶嵌和热镶嵌的差异
• 如何避免边缘缝隙