热镶嵌是一个过程,涉及借助一个封闭的柱筒,将材相试样嵌入树脂颗粒并压缩成以一个平行平面。 热镶嵌技术确保高边缘保持,提供最佳的边缘保护。由于与试样表面无缝隙附着,特别适用于抛光后的湿法化学腐蚀。使用Qpress 50热镶嵌机,由于其模块化设计可以有效地热镶嵌大批量样品。对于热敏或压敏样品,我们建议使用Qprep冷镶嵌介质进行镶嵌。
QPREP EPO BLACK是一种细颗粒,环氧树脂基热固性热镶嵌材料。 As a hot mounting medium that does not require labelling, it makes a significant contribution to improving safety in the laboratory.
优点
推荐应用
QPREP热镶嵌树脂EPO Max是一种具有高边缘保持度的环氧树脂。 QPREP EPO MAX is an epoxy resin compound for hot mounting with high edge retention. It is optimized for low adhesion on mould and ram surfaces. EPO-MAX is currently our fastest hot mounting material!
优点
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QPREP DUROPLAST BLACK是一种基于酚醛树脂化合物的导电热镶嵌树脂。适用于扫描电镜检查和电解抛光。
优点
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